반도체패키징 (1) 썸네일형 리스트형 칩의 마지막 관문, 반도체 패키징 이야기 칩의 마지막 관문, 반도체 패키징 이야기미세공정 기술이 물리적 한계에 가까워지면서, 최근 반도체 업계의 관심은 조금 다른 곳으로 옮겨가고 있습니다. 바로 완성된 칩을 어떻게 포장하고 연결하느냐를 다루는 패키징 기술입니다. 왜 이 마무리 공정이 새삼 주목받게 됐는지, 오늘 알아보겠습니다.패키징이 하는 세 가지 역할역할내용보호외부 충격과 습기로부터 칩 보호연결내부 회로와 외부 기판을 전기적으로 연결방열작동 중 발생하는 열을 밖으로 배출반도체 패키징은 완성된 칩을 외부 충격과 습기로부터 보호하고, 다른 부품과 연결할 수 있도록 포장하는 공정입니다. 웨이퍼 상태의 칩은 매우 얇고 약해서 그대로 쓸 수 없습니다. 패키징을 거쳐야 비로소 실제 전자기기에 장착할 수 있는 형태가 됩니다.전기 신호는 어떻게 연결될까요패.. 이전 1 다음