반도체8대공정 (1) 썸네일형 리스트형 칩 하나가 탄생하기까지, 반도체 8대 공정 총정리 칩 하나가 탄생하기까지, 반도체 8대 공정 총정리실리콘 웨이퍼 한 장이 완성된 칩이 되기까지 거치는 공정 수는 무려 수백 단계에 달합니다. 이 복잡한 여정을 여덟 개의 큰 단계로 정리한 것이 바로 반도체 8대 공정입니다. 오늘은 이 공정들이 각각 어떤 역할을 하는지 순서대로 짚어보겠습니다.8대 공정 한눈에 보기순서공정명핵심 역할1산화웨이퍼 표면 보호막 형성2포토빛으로 회로 패턴 형성3식각불필요한 부분 제거4증착필요한 막 쌓기5~8이온주입·배선·테스트·패키징특성 조절과 마무리이 여덟 단계는 순서와 정밀도가 매우 중요합니다. 하나의 웨이퍼에 수백 번의 공정이 반복되며, 작은 오차도 전체 수율에 큰 영향을 미칩니다. 그래서 반도체 공장은 먼지 하나 없는 청정한 환경에서 극도로 세밀하게 관리됩니다.앞부분 공정,.. 이전 1 다음